• 可检测材料：各种槼格的LED ( TOP VIEW ; SIDE VIER… )；各种槼格的半导体芯片( QFN ; ODFN ; SMA ; LTCC… )；
各式被动组件 ( 电阻、排阻、电容、排容、电感、排感、绕线电感、裸COIL …)，及其他芯片型组件。
• 可检测尺寸：3mm~13mm (0402~1206以上) * 以实测为准
• 可检出异常：各种尺寸检测、各种破损缺角检测、各种文本图形检测；气泡、漏铜、杂物、沾污、沾锡、电极破损、
线尾过长、漏焊、漏线、多（凸）胶、缺（凹）胶、溢胶、裂痕、连锡…
• 外观检测面：四 / 六 /八面检测 ( 可任认选站别 )
• 速度：3000 pcs/min ( 视材料尺寸及检测项目而定 )
• 收料盒数量：良品料盒(1), 不良品料盒(3/4 ), 重工料盒(1), 残料盒(1)
• 分辨率：1~50, μm/pixel (视camera分辨率及镜头倍率及芯片大小而定)
• CCD：彩色高速 CCD 640*480 pixels; CCD 1280*960 pixels
• 照明：LED 灯泡 ( 依材料供给不同光源 )
• 作业高度：约1100mm
• 外观颜色：象牙白
• 电 源：1ϕ 220V 50 / 60 Hz 1A
• 尺 寸：L92*W92*H180 cm
• 重 量：450 kg
• 主要控制器：PC / HMI / 振动盘控制器 / 前置面板
• 语言显示：中 / 英
• 画面显示：PC：22＂LED monitor ；HMI：7＂
• 备 份：装设备份用硬盘乙个。
