• 可检测材料：各种槼格的LED ( TOP VIEW ; SIDE VIER… )；各种槼格的半导体芯片( QFN ; ODFN ; SMA ; LTCC… )；
各式被动组件 ( 电阻、排阻、电容、排容、电感、排感、绕线电感、裸COIL …)，及其他芯片型组件。
• 可检测尺寸：1mm~13mm * 以实测为准
• 可检出异常：各种尺寸检测、各种破损缺角检测、各种文本图形检测；气泡、漏铜、杂物、沾污、沾锡、电极破损、
线尾过长、漏焊、漏线、多（凸）胶、缺（凹）胶、溢胶、裂痕、连锡…；可依须求自由增减检测项目。
• 外观检测面：四 / 六 / 八/十面检测 ( 可任选站别，多支CCD可检测不同异常 )
• 速度：2000 pcs/min <30万像素>
1000 pcs/min <130万像素>
600 pcs/min <230万像素>
( 视材料尺寸及检测项目而定 )
• 收料盒数量：良品料盒(1), 不良品料盒(3/4 ), 重工料盒(1), 残料盒(1)
• 解 析 度：6μm/pixel(1206), 2.5μm/pixel(0402), 4μm/pixel(0603)。
1~50, μm/pixel (视camera分辨率及镜头倍率及芯片大小而定)
• CCD：彩色高速 CCD 640*480 pixels; CCD 1280*960 pixels;CCD 1920*1200 pixels
• 照 明：LED 灯泡 ( 依材料供给不同光源 )
• 作业高度：约1100mm
• 外观颜色：象牙白
• 电 源：1ϕ 220V 50 / 60 Hz 1A
• 尺 寸：102 X 102 X 180 cm
• 重 量：450 kg
• 主要控制器：PC / HMI / 振动盘控制器 / 前置面板
• 语言显示：中 / 英
• 画面显示：PC：22＂LED monitor ；HMI：7＂
• 紧急停止：位于前置面板 (按押式按钮)
• 备 份：装设备份用硬盘乙个。
